X射線孔隙分析儀的樣品制備要求

　　X射線孔隙分析儀通過 X 射線掃描成像與定量分析，測定樣品內部孔隙的孔徑、分布、孔隙率等指標，樣品制備的規范性直接決定檢測數據的準確性、成像清晰度及分析結果可靠性。制備需遵循 “無損傷、保原貌、適配檢測腔體、滿足射線穿透性” 核心原則，以下為通用且核心的樣品制備要求，覆蓋樣品選取、處理、制樣、固定全流程。
 

　　一、樣品選取基本要求
 

　　代表性：根據檢測目的隨機選取樣品，需覆蓋檢測對象的整體特征(如材料成型的不同部位、巖土體的不同層位)，避免選取局部缺陷(如裂紋、氣泡)過于集中的異常樣品，單批次檢測樣品選取數量需滿足統計要求。
 

　　一致性：同批次對比檢測的樣品，在尺寸、形狀、成型工藝 / 天然狀態上保持一致，消除基礎差異對孔隙分析結果的干擾。
 

　　無外在污染：選取的樣品表面及內部無油污、灰塵、膠黏劑等外來污染物，防止污染物遮擋射線、填充孔隙，導致孔隙特征誤判。
 

　　二、樣品預處理要求
 

　　干燥處理：若樣品含游離水、吸附水，需進行干燥處理(根據樣品性質選擇自然風干、真空干燥、低溫烘干)，嚴禁高溫烘烤(避免樣品熱脹冷縮導致孔隙結構變形、開裂，如高分子材料、軟質巖土體)；干燥后冷卻至室溫再制樣，防止溫度差影響檢測精度。
 

　　無損傷清理：樣品表面的浮渣、碎屑用軟毛刷輕輕清理，嚴禁用硬質工具刮擦、打磨(避免破壞樣品表面及淺層孔隙結構)；若樣品需去除表面氧化層，需采用溫和處理方式，且處理后及時清理殘留。
 

　　結構保型：對于松散、易碎樣品(如粉末壓塊、多孔陶瓷、巖土芯樣)，預處理時輕拿輕放，避免擠壓、碰撞導致孔隙坍塌、結構破損；必要時可先進行低溫定型處理(如低濃度樹脂浸漬)，再進行后續制樣。
 

　　雜質去除：樣品內部若含金屬雜質、高密度顆粒物，需通過物理方式剔除(避免高密度雜質吸收 X 射線，形成偽影，干擾孔隙成像與定量分析)，無法剔除的需在檢測記錄中注明雜質位置。
 

　　三、樣品尺寸與形狀制備要求
 

　　適配檢測腔體：樣品最終成型尺寸需小于設備檢測腔體的最大容納尺寸，且與腔體間保留均勻間隙(一般 5~10mm)，確保樣品可在腔體內平穩旋轉 / 移動，實現多方位X射線掃描；嚴禁樣品尺寸過大導致無法放入、掃描不完整。
 

　　規整形狀：優先將樣品制備為立方體、圓柱體、長方體等規整幾何形狀，便于固定和掃描定位，減少因形狀不規則導致的射線散射偏差；不規則樣品需對檢測面進行簡單修型，保證掃描方向的截面平整。
 

　　尺寸精度：樣品的長、寬、高 / 直徑的尺寸偏差控制在 ±0.5mm 內，表面平整度誤差≤0.2mm，避免尺寸偏差導致孔隙率、孔徑等定量指標計算錯誤。
 

　　厚度適配射線穿透性：根據樣品材質的密度調整厚度，高密度樣品(如金屬基多孔材料) 需適當減薄(一般厚度≤10mm)，低密度樣品(如泡沫塑料、多孔海綿) 可適當加厚(厚度≤50mm)，確保 X 射線能穿透樣品且成像清晰，無過度衰減或穿透過強導致的細節丟失。
 

　　四、不同材質樣品專項制備要求
 

　　針對 X 射線孔隙分析儀常用檢測樣品類型，結合材質特性制定專項制備要求，避免制樣過程破壞孔隙結構：
 

　　多孔非金屬材料(陶瓷、水泥基材料、泡沫塑料)：松散樣品采用冷壓成型(控制壓力，防止孔隙坍塌)，成型后無毛刺、邊角整齊；硬質樣品用金剛石切割機低速切割(避免高速切割產生的熱量燒蝕孔隙、產生微裂紋)，切割后用砂紙輕微打磨邊角(防止尖銳邊角劃傷設備配件)。
 

　　巖土體樣品(巖芯、土壤團塊)：天然巖芯直接截取規整段，避免敲擊、掰斷；松散土壤需采用環刀取樣、低溫冷凍定型，防止制樣過程中顆粒散落、孔隙結構破壞。
 

　　金屬基多孔材料(泡沫金屬、多孔合金)：采用線切割或激光切割制樣，切割后及時清除表面熔渣(熔渣會填充孔隙，影響檢測結果)，禁止酸洗處理(避免酸液腐蝕孔隙壁、改變孔隙尺寸)。
 

　　高分子多孔材料(多孔橡膠、樹脂發泡體)：制樣時采用鋒利刀具低速切割，防止材料拉伸、擠壓導致孔隙變形；避免接觸有機溶劑(如酒精、丙酮)，防止材料溶脹、收縮。
 

　　五、樣品固定與標識要求
 

　　無應力固定：樣品需采用專用固定夾具 / 低原子序數固定材料(如塑料支架、膠帶、石蠟)固定，嚴禁使用金屬夾具直接接觸樣品(金屬會阻擋 X 射線，產生偽影)；固定時施加的力均勻，避免擠壓樣品導致孔隙結構變形。
 

　　定位準確：樣品固定在檢測載物臺上的中心位置，確保掃描過程中樣品旋轉 / 移動的中心與設備掃描中心重合，避免掃描偏差導致孔隙分布分析錯誤。
 

　　清晰標識：在樣品非檢測面做好清晰、耐磨損的標識(如樣品編號、檢測方向、取樣部位)，標識采用低原子序數顏料(如馬克筆)，避免標識材料遮擋射線；標識不得覆蓋樣品的孔隙檢測區域。
 

　　獨立放置：不同編號的樣品單獨固定、包裝，避免相互碰撞、摩擦導致樣品損壞，同時防止樣品間交叉污染。
 

　　六、制樣后驗收與存放要求
 

　　制樣驗收：樣品制備完成后，需檢查樣品是否有損傷、變形、污染，尺寸是否符合要求，孔隙結構是否保持原始狀態，驗收合格后方可上機檢測；不合格樣品需重新制樣。
 

　　臨時存放：制樣完成后至上機檢測前，樣品需置于干燥、無塵、無振動的環境中存放，避免陽光直射、高溫高濕環境；松散樣品需密封存放，防止吸濕、散落。
 

　　存放時限：制備好的樣品盡量在 24 小時內上機檢測，避免因環境因素(如吸濕、氧化)導致孔隙結構發生變化，影響檢測結果的真實性。
 

　　七、通用制樣操作禁忌
 

　　嚴禁制樣過程中改變樣品的原始孔隙結構，如擠壓、拉伸、高溫、強酸強堿處理等；
 

　　嚴禁使用高原子序數材料(如金屬、玻璃)作為樣品填充、固定材料，避免干擾 X 射線掃描與成像；
 

　　嚴禁樣品表面有毛刺、飛邊、不規則凸起，防止掃描時產生射線散射偽影；
 

　　嚴禁濕樣直接上機檢測，避免水分吸收 X 射線，導致孔隙成像模糊、定量分析誤差。